高透明高强度电路板真空贴体包装膜、电路板PE真空包装膜-峰源近20年专业制造，品种规格齐全，品质保证电路板真空贴体包装工艺:通过电路板真空贴体包装机的加热系统，将真空贴体包装膜加热软化后覆盖在电路板及透明气泡底膜上，同时于气泡底膜下面启用贴体真空包装机的真空吸塑力，将真空束紧贴体包装膜依电路板形状成型，并紧紧粘贴于气泡底膜上，旋即电路板被紧紧裹包束紧于透明上膜与底膜之间，具有极佳的视觉展示效果和工